爐前AOI波峰焊料不足產生原因
PCB預熱和焊接溫度太高,使熔融焊料的黏度過低。 預熱溫度在90-130℃,有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s。 插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細引腳取下限,粗引腳取上限)。細引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,波峰焊爐后AOI檢測設備,使焊點干癟。
爐前AOI功能強大穩定做到元件無規則的變形,立體超出既定位置,錯插,漏插,防呆反插.引腳錯插等檢查,目的減少過爐鋟錫后的二次返修頻率,爐后AOI檢查焊點,未鋟錫,僑連,虛焊,脫焊,波峰焊爐后AOI設備,元件等工作,
對于未來能用設備實現代替人工的設備都將在未來十年內導入市場,原因很簡單人為因素太不容易管控,又容易漏掉或略過作業步驟,波峰焊爐后AOI檢測,相對從投資的角度來講投入穩定的設備會減少與節約成本,員工費用循環投入好不穩定,設備一次性投入多年盈利相對可控,更沒有可比性,當然也有機器實現不了的,這個無可厚非的,在未來質量就是誠信,良好的制造品質是企業的名片與立足大成的基礎。
爐后AOI波峰焊機的外觀
波峰焊機的流線型外觀,大幅面玻璃觀察窗。特別制鋁合金導軌,高強度高硬度。材料選用鈦合金爪,波峰焊爐后AOI,彈性高、不易變形、防腐蝕,使用壽命更長。助焊劑低壓噴霧系統,采用PLC程序控制,自動光電識別,需人工設定。PCB自動跟蹤系統,采用連續往返式噴射,噴霧面積、時間隨PCB板寬度及速度變化自動調節。
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