貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,沈陽SMT加工,位于SMT生產線中貼片機的后面。
清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,SMT加工報價,也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,SMT加工供應,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤,SMT加工廠家,只鍍很少的錫,用鑷子或手將元件與焊盤對齊,有引腳的邊都對齊,稍用力將元件按在PCB板上,用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風,用鑷子夾住元件,用熱風來回吹所有的引腳,等都熔化時將元件提起。
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