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視頻作者:蘇州易弘順電子材料有限公司





免清洗助焊劑
要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達到規定的質量水平,助焊劑的選擇是一個關鍵,通常對免清洗助焊劑有下列要求:
低固態含量:2%以下傳統的助焊劑有較高的固態含量(20~40%)、中等的固態含量(10~15%)和較低的固態含量(5~10%),用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物,而免清洗助焊劑的固態含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本無殘留物。

PCBA裝焊后的清洗是一項增值的工藝過程,其主要任務是清除焊接之后的助焊劑殘余物、膠帶的殘膠及其他人為污染,目的是提高PCBA的使用可靠性。這在過去曾被認為是不增值的勞動,現在看來是錯誤的認識。 PCBA的清洗,分為貼裝(SMT工段)的清洗、插裝(THT工段)的清洗,清洗可以去除產品在各道加工過程中表面污染物的堆積,并且可以降低產品可靠性在表面污染物方面的風險。

2.4 清洗的必要性(1)外觀及電性能要求 PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環境中放置或使用,有可能出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元件,元件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,晶圓用的清洗劑,組裝密度越來越大。事實上,如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方,進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長,結果可能引起短路。

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