爐前AOI波峰焊料不足產生原因
PCB預熱和焊接溫度太高,在線波峰焊爐后AOI,使熔融焊料的黏度過低。 預熱溫度在90-130℃,有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s。 插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細引腳取下限,波峰焊爐后AOI檢測,粗引腳取上限)。細引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,波峰焊爐后AOI檢測設備,使焊點干癟。
波峰焊爐前AOI設備規格參數
參數規格備注攝像系統CCD 1400萬數量:1PCS照明系統條形高亮白光光源數量:4PCS編程系統快速圖形編程1.可自建元件庫,2.可離線編程條碼識別8*8mm及以上尺寸條碼,波峰焊爐后AOI,相機自動識別更小尺寸條碼需外置掃碼器,為小可讀3*3mm條碼檢測范圍400*300mm更大尺寸需定制SPC有MES有
波峰焊爐前爐后檢測AOI工作原理
AOI的基本工作原理
AOI檢測過程:通過光學部分獲得需要檢測的圖像;通過圖像處理部分來分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強的軟件支持,因為各種缺陷需要不同的計算方法用計算機進行計算和判斷。
計算方法:黑/白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求邊角。
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