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蘇州易弘順電子材料有限公司
主營：可焊性測試儀,自動光學檢測儀,選擇性波峰焊,自動插件機
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爐前AOI波峰焊料不足產生原因
PCB預熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。 預熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。 插裝孔的孔徑過大，波峰焊爐后在線AOI，焊料從孔中流出。 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細引腳取下限，粗引腳取上限)。細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟。
爐后AOI波峰焊機的外觀
波峰焊機的流線型外觀，大幅面玻璃觀察窗。特別制鋁合金導軌，在線波峰焊爐后AOI，高強度高硬度。材料選用鈦合金爪，彈性高、不易變形、防腐蝕，波峰焊爐后AOI，使用壽命更長。助焊劑低壓噴霧系統，采用PLC程序控制，自動光電識別，需人工設定。PCB自動跟蹤系統，采用連續往返式噴射，噴霧面積、時間隨PCB板寬度及速度變化自動調節。
爐前AOI回流焊的熱傳遞分類
回流焊技術在電子制造域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，波峰焊爐后檢測，這種設備的內部有個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。從有回流焊開始到現在回流焊熱傳遞方式也發展了好幾代
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第7年
