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深圳市億昇精密光電科技有限公司
主營：光學檢測設備,焊接機,焊接機器人,回流焊設備,工裝,治具等
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錫膏回流分為五個階段。
1.首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，明銳V5300檢測設備供應商，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，明銳V5300檢測設備定制，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。
2.助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。
3.當溫度繼續上升，山西明銳V5300檢測設備，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。
4.這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與印制電路板焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。
5.冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。
錫膏檢查設備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。
通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設備除了它自身的主要任務一一測量得到錫膏的厚度值外，還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數據，根據客戶的需要調試機器，把詳細的焊點資料導出給客戶檢驗。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區分錫膏檢查設備優劣的指標集中在分率、測定重復性、檢查時間、可操作性和GR＆R(重復性和再現性)。國內外比較有名的錫膏檢查設各生產商主要是韓國 Kouyoung、 Cyber Optics、日本的SAKI和中國臺灣的德律泰等。
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目前SPI領域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點激光實現的。由于點激光加CCD取像須有X、Y逐點擔的機構，井未明顯増加量測速度。為了增加量測速度故將點激光改成掃描式線激光光線。
以上是到的兩種方法，除此外還有360°輪廓測量理論、對映函數法測量原理、結構光法、雙鏡頭立體視覺法。但這些方法會受到速度的限制而無法被應用到在線測試上，只適合單點的3D測量。
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第6年
