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蘇州易弘順電子材料有限公司
主營：可焊性測試儀,自動光學檢測儀,選擇性波峰焊,自動插件機
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焊劑粒度和堆散高度的控制
焊劑層太薄或太厚都會在焊縫表面引起凹坑、斑點及氣孔，形成不平滑的焊道外形，焊劑層的厚度要嚴格控制在25-40mm范圍內。當使用燒結焊劑時，由于密度小，焊劑堆高比熔煉焊劑高出20%-50%。焊絲直徑越大焊接電流越高，助焊劑清洗，焊劑層厚高也相應加大；由于施焊過程操縱不規范，細粉焊劑處置不公道，焊縫表面會出現斷續的不均勻凹坑，無損檢測合格但外觀質量受到影響，局部削弱了殼體厚度。
助焊劑應該具備性能有哪些
助焊劑在焊接工藝中能起到很好的促進及保護作用，陽泉清洗劑，那么助焊劑應該具備哪些性能呢，下面就讓易弘順來說說吧。
⑴助焊劑應有適當的活性溫度范圍。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低于焊料的熔點，但不易相差過大。
⑵助焊劑應有良好的熱穩定性，PCBA清洗劑，一般熱穩定溫度不小于100℃。
溫馨提示：以上是關于PCBA清洗劑-易弘順電子(在線咨詢)-陽泉清洗劑的詳細介紹，產品由蘇州易弘順電子材料有限公司為您提供，如果您對蘇州易弘順電子材料有限公司產品信息感興趣可以聯系供應商或者讓供應商主動聯系您 ，您也可以查看更多與電焊設備與器材相關的產品！
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第7年
