氦質譜檢漏法由于其高的靈敏度、方法的多樣性、對各種試件的適應性以及無破壞性,使其廣泛應用。氦質譜檢漏方法 以其高靈敏度和準確性而通常應用于整體防漏等級較高的壓力容器上。 氦檢方法基本上可分為用氦氣內部加壓法和 設備內部抽真空外部施氦這兩種。對檢漏方法的要求:能定位、定量,即不經能夠找出漏孔的位置,還能知道漏率的大小,以便確定是否合乎質量要求;能無損檢漏,不使被檢設備受到損傷和污染。
測漏壓力應不高于設備設計壓力的2 5 %,但不低于0. 1 03MP。設備備保壓3 0分鐘后, 用掃描率不大于2 5 mm/秒或更慢的速度在距離焊縫表面不大于3 mm的范圍內用吮吸, 并應從焊縫底部至上而行。氦質譜檢漏主要領域:電力工業——高壓開關、避雷器、發電廠冷凝器系統;電力工業——電子器件、半導體、傳感器和積成電路;對檢漏方法的要求:能定位、定量,即不經能夠找出漏孔的位置,還能知道漏率的大小,以便確定是否合乎質量要求;能無損檢漏,不使被檢設備受到損傷和污染;
對于分裝或總裝,采用吸入法。被檢工件沖入氦-氮混合氣體,利用被檢工件裝配面或疑是漏點進行找漏。檢漏儀顯示數值超過規定值即為有漏。對于體積較大的工件,家電行業檢漏設備,采用背壓發,按照工件體積的大小試用不同大小的檢漏罐。通常把被檢工件沖入0.6MPa的純氦或氦(含量30%)-氮混合氣體,然后放入檢漏罐中。漏孔距離質譜室的距離檢漏儀反應時間也不同,所以噴氦氣應先從靠近檢漏儀的一側開始由近至遠進行。
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