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助焊劑的涂敷
為了獲得良好的免清洗效果，助焊劑涂敷過程必須嚴格控制2個參數，即助焊劑的固態含量和涂敷量。
通常，助焊劑的涂敷方式有發泡法、波峰法和噴霧法3種。在免清洗工藝中，不宜采用發泡法和波峰法，其原因是多方面的，
一，發泡法和波峰法的助焊劑是放置在敞開的容器內，無錫助焊劑，由于免清洗助焊劑的溶劑含量很高，特別容易揮發，從而導致固態含量的升高，因此，在生產過程中用比重法來控制助焊劑的成分保持不變是有困難的，且溶劑的大量揮發也造成了污染和浪費；
二，由于免清洗助焊劑的固體含量極低，不利于發泡；
三，有鉛助焊劑，涂敷時不能控制助焊劑的涂敷量，涂敷也不均勻，往往有過量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此，采用這2種方式不能得到理想的免清洗效果。
（1）構成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染；（2）PCBA在生產制造過程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接，松香型助焊劑，其中的助焊劑在焊接過程中會產生殘留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物；（3）手工焊接過程中會產生的手印記，無鉛助焊劑，波峰焊焊接過程會產生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，手跡和飛塵等；
溫馨提示：以上是關于松香型助焊劑-易弘順電子(在線咨詢)-無錫助焊劑的詳細介紹，產品由蘇州易弘順電子材料有限公司為您提供，如果您對蘇州易弘順電子材料有限公司產品信息感興趣可以聯系供應商或者讓供應商主動聯系您 ，您也可以查看更多與電焊設備與器材相關的產品！
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