隨著電子信息行業不斷發展,PCB產品也向超薄性、小元件、高密度、細間距方向快速發展;單位PCB上元器件組裝密度越來越高,線寬、間距、焊盤越來越細小、已到微米級,PCBA來料加工價格,復合層數越來越多,元件越來越多。了解smt生產流程及各工序內容:上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過回流爐--超聲波洗板--切板--外觀檢查--包裝(有些產品需ic編程及pcba功能測試)。
什么是焊料橋接,為什么會出現問題?焊接橋接是SMT的常見缺陷。當焊料在連接器之間流動并導致“橋接”或短路時,會發生這種情況。發生焊料橋接時,沈陽PCBA來料加工,并不總是立即顯而易見的……但是它可能對元器件組件或設備造成嚴重破壞。橋接可能發生在制造過程的多個部分。有時,它會在錫膏印刷時發生,這是因為錫膏被擠壓在PCB和鋼網之間并沉積了額外的錫膏。也可能由PCB制造問題,元器件組件的放置壓力,回流焊爐的設置等引起。
在傳統的THT印制電路板上,元器件和焊點分別位于板的兩面,而在SMT貼片印制電路板上,焊點與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導線,孔的數量要少得多,PCBA來料加工廠家,孔的直徑也小很多,PCBA來料加工品牌,因而就能使電路板的裝配密度極大提高。組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產的基礎,也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。
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