半導體清洗劑-易弘順電子

詢盤留言 |投訴|申領|刪除 產品編號：592537774 更新時間：2025-02-20

蘇州易弘順電子材料有限公司

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清洗就是清除污染物的過程，主要是采用溶液清洗方法，通過污染物和溶劑之間的溶解作用或化學反應，破壞污染物與PCB之間的物理鍵或化學鍵的結合力，從而達到分離污染物的目的，將污染物從PCBA上去除。不論是松香還是有機酸以及它們的錫鹽或鉛鹽，都有一定的溶解度，通過從電路板面向清洗劑里轉移這一過程完成殘留物的去除。在溶解過程中，提高清洗劑溫度或輔以超聲波以及刷洗，都會加快清洗速度和提高清洗效果。

（1）經電子探針分析，發現焊點表面除了碳氧及鉛錫成分外，還有檢測到超出正常情況含量的鹵素（Cl）。這種鹵素離子的作用，在空氣與水分的幫助下，對焊點形成循環腐蝕，終在焊點表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛，失效部位的焊點已經發白變色且多孔。如果PCBA組裝時由于使用了鐵底材底引線腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，半導體清洗劑，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產生Fe3＋，使板面發紅。

對助焊劑的腐蝕性通常采用下列幾種方法進行測試：a．銅鏡腐蝕測試：測試助焊劑（焊膏）的短期腐蝕性b．鉻酸銀試紙測試：測試焊劑中鹵化物的含量c．表面絕緣電阻測試：測試焊后PCB的表面絕緣電阻，以確定焊劑（焊膏）的長期電學性能的可靠性d．腐蝕性測試：測試焊后在PCB表面殘留物的腐蝕性e．測試焊后PCB表面導體間距減小的程度

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