smt貼片加工廠-昆山smt加工-昆山捷飛達
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雙面貼片焊接時,元器件的脫落
雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來越常見,一般情況下,使用者會行印刷、貼裝元件和焊接,然后再 對另一面進行加工處理,在這種工藝中,元件脫落的問題,不是很常見;而有些客戶為了節省工序、節約成本,smt加工報價,省去了先焊接,而是同時進行兩面的焊 接,結果在焊接時元件脫落就成為一個新的問題。這種現象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、元件太重;
2、元件的焊腳可焊性差;
3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差

貼片電容:可分為無極性和有極性兩類,smt貼片加工廠,無極性電容下述兩類封裝為常見,即0805、0603;而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容,一般我們平時用的多的為鋁電解電容,由于其電解質為鋁,所以其溫度穩定性以及精度都不是很高,而貼片元件由于其緊貼電路版,所以要求溫度穩定性要高,昆山smt加工,所以貼片電容以鉭電容為多,根據其耐壓不同,貼片電容又可分為A、B、C、D 四個系列

表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時易發生滾動,需采用特殊焊盤設計,一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件,它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小,被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性,必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

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