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馬鞍山杰生半導體有限公司
主營：廣東深紫外LED燈珠,紫外線殺菌燈珠,UV燈珠
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| 先生： |
在該產業早期，LED模組生產廠家，由于技術和設備都被日美企業掌握，國內并沒有掌握相關技術和設備來生產芯片，所以只能從事 LED 下游產業。隨著技術的升級，馬鞍山LED模組，一些低端的 LED芯片生產技術被國內企業掌握，LED模組價格，再加上國家的大力支持，所以在 2000年開始國內出現了大量 LED 芯片企業。
國內 LED 芯片企業蕞早的一批應該算是1993年2月成立的南昌欣磊光電科技有限公司了，早期生產的大部分都是如下圖的發光二極管，一般用于指示燈。
而國內高亮度 LED 芯片企業從 1999年前后才開始雨后春筍般的出現了，下一篇將從1999年開始回顧下大陸 LED 芯片產業的激蕩二十年！看看這二十年中那些企業消失在了歷史的長河中，而那些企業能夠越做越大做到基業長青！
LED芯片的分類有哪些呢？
TS芯片定義和特點
定義：transparent structure(透明襯底)芯片，該芯片屬于HP的專i利產品。
特點：
(1)芯片工藝制作復雜，遠高于AS LED。
(2)信賴性卓i越。
(3)透明的GaP襯底，不吸收光，亮度高。
(4)應用廣泛。
AS芯片定義與特點
定義：Absorbable structure (吸收襯底)芯片;經過近四十年的發展努力，臺灣LED光電業界對于該類型芯片的研發、生產、銷售處于成熟的階段，各大公司在此方面的研發水平基本處于同一水平，差距不大。
大陸芯片制造業起步較晚，其亮度及可靠度與臺灣業界還有一定的差距，在這里我們所談的AS芯片，LED模組定制廠家，特指UEC的AS芯片，eg：712SOL-VR， 709SOL-VR， 712SYM-VR，709SYM-VR等。
特點：
(1)四元芯片，采用MOVPE工藝制備，亮度相對于常規芯片要亮。
(2)信賴性優良。
(3)應用廣泛。
LED模組安裝注意事項：
1.沒有經過防水處理的LED模組，安裝在吸塑字或者箱體時，應預防雨水進入。
2.LED模組的間距可根據亮度和模組大小等實際情況進行調整，每平方的數量一般在50-100組之間。在排布LED模組的時候，應注意發光的均勻和亮度需求;模組與字體邊的距離一般為2-5公分，模組與模組間的垂直和水平距離建議為2-6CM。LED模組安裝時不可推，擠壓模組上的器件，以免造成器件的破壞，里面的連接線應該玻璃膠固定在地板上，以免遮光。
3.LED模組與發光體表面的距離要控制好，這樣才能保證光的均勻性和亮度，所以燈箱的厚度也很重要。
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第6年
