1。元件的位置坐標程序(NC程序)
2。元件的外形尺寸形狀程序(PARTS程序,SUPPLY程序)
3。元器件在貼片機上的排列順序(ARRAY程序)?
4。基板識別方式(MARK程序)
5。PCB板的外形坐標尺寸及定位方式(BOARD程序)?以松下機型為例
各部分程序的主要內容:?PCB板程序:
主要包括:PCB板的外形尺寸,基板厚度,PCB板的定位方式
1.將帶有元件的電路板放置托盤位置上,盡量垂直于攝像頭下方。
2.打開貼片機開關
3.帶有元件的電路板往上,將原件吸附在真空吸筆的吸盤上。
4.將漏印好的待焊印制板放置在托盤上,貼片加工批發(fā),盡量垂直于攝像頭下方。
5.調整真空吸筆的高低旋鈕,使其向下移動,直至距印制電路板1-2CM位置。
6.打開顯示器開關,通過在顯示器上觀察,調整托盤旋鈕使IC芯片的引腳與待焊印制電路板所對應的焊盤完全重合為止。
7.將真空吸嘴上的IC芯片以垂直的方式向下輕輕放置到印制電路板相對應的焊盤上。
8.因吸嘴還未斷電,此時還不能馬上移開吸嘴,關閉開關使吸嘴停止工作,以垂直的方向向上輕輕地移開真空吸嘴,貼裝完畢。
貼裝
快發(fā)智造使用進口的雅馬哈YSM20、YSM10進行貼片,將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。
經(jīng)過十溫區(qū)氮氣爐設備
經(jīng)過高速貼片機貼裝之后,貼片加工供應,需要經(jīng)過十溫區(qū)回流氮氣爐,貼片加工哪里有,主要作用是將焊膏融化,昆山貼片加工,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
檢測
為了保障組裝好的PCB板焊接的品質,需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)等設備,主要作用就是檢測PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。
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