影響SMT貼片打樣報價的因素有很多,包括BOM線數,PCB數量,雙面SMT組件,THT數量,無引腳,貼片代加工廠哪里有,精細間距,BGA組件,無鉛組件,周轉時間等。
在組裝時選擇選項,例如不使用的組件,這可以減少組裝時間。 焊接工藝應根據項目的要求進行選擇。
此外,我們的團隊建議使用價格低廉的交叉參考部件,貼片代加工廠哪里好,以降低BOM和組裝成本。 此外,只有在項目中非常必要時,客戶才應該選擇無鉛和細間距部件,因為他們需要特殊的裝配工藝來提格。
測試及程序燒制
可制造性報告是我們在接到客戶的生產合同后應該是做在整個生產之前的一項評估工作,在在前期的DFM報告中,我們可以在PCB的加工之前,應該跟客戶提供一些建議,例如在PCB(測試點)上設置一些關鍵的測試點。
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