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沈陽巨源盛電子科技有限公司
主營：SMT貼片生產線,回流焊機
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避免PCB上熱點的集中，盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上，保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。往往設計過程中要達到嚴格的均勻分布是較為困難的，但一定要避免功率密度太高的區域，以免出現過熱點影響整個電路的正常工作。如果有條件的話，PCb焊接來料加工，進行印制電路的熱效能分析是很有必要的，PCb焊接加工，如現在一些PCB設計軟件中增加的熱效能指標分析軟件模塊，PCb焊接廠，就可以幫助設計人員優化電路設計。
在印刷過程中，錫膏是自動分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區域長度時，錫膏通過模板/絲網上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經沉積之后，絲網在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，大約0.020'~0.040'。
脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。
SMT使PCB布線密度增加、鉆孔數目減少、孔徑變細、PCB面積縮小、同功能的PCB層數減少，沈陽PCb焊接，這些都使制造PCB的成本降低；無引線或短引線的SMC、SMD節省了引線材料；剪線、打彎工序的省略，減少了設備、人力費用；頻率特性的提高，減少了射頻調試費用；電子產品的體積縮小，重量減輕，降低了整機成本；貼焊可靠性提高，減少了二次焊接；可靠性好使返修成本降低。一般，電子設備采用SMT后可使產品總成本降低30％～50％。
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第8年
