一般我們的SMT貼片工藝主要包括五個流程,依次分別是絲印點膠、固化、焊接、清潔過程、檢測返修過程。下面我們就對以上工藝的幾個過程做個簡單的說明。
絲印點膠是位于SMT生產線的前段,它的作用就是將焊劑弄到PCB焊盤上,做好焊接準備。固化的作用就是將我們的貼片膠融化,進而使得我們的表面組裝元器件和PCB板能夠非常牢固地粘起來。
確定PCB的層數
需要在設計過程的早期確定電路板尺寸和布線層數。布線層數和疊層方法直接影響印刷布線的布線和阻抗。電路板的尺寸有助于確定堆疊和線寬,以實現所需的設計。目前,smt焊接報價,多層板之間的成本差異很小,在設計之初使用了更多的電路層,并且銅均勻分布。
設計規則和限制
要成功完成路由任務,路由工具需要在正確的規則和約束下工作。要對所有特殊要求的信號線進行分類,smt焊接加工廠,每個信號類應具有優先權。優先級越高,smt焊接誰家好,規則越嚴格。規則涉及印刷線的寬度,大量通孔,平行度,信號線之間的相互作用以及層的限制,這對路由工具的性能具有很大影響。
貼片加工為何要用紅膠或者黃膠呢?也稱為貼片加工接著劑、貼片加工紅膠,鞍山smt焊接,通常是紅色的(也有黃色或者白色的)膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑,主要用來將貼片加工元器件固定在印制板上,一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化。
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