錫焊片-嘉泓機械-設計錫焊片可逆恒溫軋機

XI檢測技術

在BGA、CSP等新型元件應用中，由于焊點隱藏在封裝體下面，傳統的檢測技術已無能為力。為應對新挑戰，自動X射線檢測(AXI)技術開始興起。組裝好的線路板沿導軌進入機器內部后，其上方有一個X射線發射管發射X射線，穿過線路板后被置于下方的探測器(一般為攝像機)接收，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產生良好圖像(圖3)，使得對焊點的分析變得直觀，用簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。 AXI檢測技術已從以往的2D檢驗發展到目前的3D檢驗。前者為透射X射線檢驗，對于單面板上的元件焊點可產生清晰的視像，但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，錫焊片，因為兩面焊點的視像會重疊而難于分辨。3D檢驗法采用分層技術，將光束聚焦到不同的層上并將相應圖像投射到一高速旋轉接受面，由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。 3D X射線技術除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖像“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行***檢驗。同時利用此方法還可測通孔(PTH)焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大地提高焊點連接質量。

AXI檢測技術為SMT生產檢測手段帶來了新的變革，設計錫焊片可逆恒溫軋機，可以說它是目前那些渴望進一步提高生產工藝水平、提高生產質量、并將及時發現裝聯故障作為解決突破口的生產廠家的選擇。按照目前SMT器件的發展趨勢，其它裝配故障檢測手段由于其局限性而寸步難行，X射線自動檢測設備將成為SMT生產設備的新焦點并在SMT生產領域中發揮著越來越重要的作用。

預成型焊片軋機 ：錫銀銅SAC305焊料軋機，金錫焊片熱壓機

型號：JH-RY-60

名稱：扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

錫焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

預成型焊片由于其尺寸要求精密，在焊接過程中焊料量就能得到很好的控制，從而完成致密可靠的焊接。而預成型焊片焊接質量除了與焊片本身雜質含量和尺寸精度有關以外，還與選擇的焊接方式和設備有很大關系。一般從焊接工藝上可大致分為四種，錫焊片可逆軋機，以下簡單闡述：

·回流焊工藝：適用于預成型焊片搭配焊膏焊接SMD器件。這種工藝中的焊片***作用就是控制焊料用量，而焊膏作用則是固定貼裝好的預成型焊片。

·燒結焊接工藝，適用于背面金屬化芯片器件，如管芯焊接，光纖焊接等。此法直接將器件 放入熔封爐中，升溫至焊片充分熔化，凝固后以達到可靠的焊接。但此法不適用于用聚合物粘結芯片的器件，否則聚合物因高溫會出現碳化，影響芯片抗剪強度，甚 至聚合物雜質氣氛再次釋放，對控制水汽焊料也造成巨大挑戰。

·平行縫焊工藝，適用于聚合物粘結芯片的器件和需要進行局部受熱焊接的器件。此法通過 平行縫焊設備兩電極之間的脈沖電流對被焊物進行局部加熱完成焊接，不會導致器件其他區域溫度過高而受到影響。同時這種工藝焊接時，電極會對被焊物施加一定 的壓力，有助于焊料熔化后充分的填充空隙，保證更好的強度和氣密性要求。但這種工藝要求被焊物能夠導通電流，且形狀規則。

·脈沖激光焊工藝，適用于需要進行局部受熱焊接的器件且無需任何機械應力的條件。此法具有能力密度高、熱影響區域小、無電極接觸污染和應力等優點，也無需被焊材料是否能夠導電。但其機械設備昂貴，錫焊片軋機，焊接束對準要求精密，焊道凝固快可能有氣孔及脆化的顧慮。

錫焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

機列線速度：≤3mm/min

目前 電子行業中PCBA組裝中有SMT、SMT+THT等混裝工藝，長虹產品采用更多的是工藝方式是SMT+THT生產工藝。而現行的SMT+THT生產工藝中應用***的焊接材料是錫膏和錫條、錫絲等。隨著器件愈趨集成化、多樣化，且受到SMT貼裝設備的限制，SMT貼裝工藝不 能完全滿足焊接要求。而且組裝行業內預成型焊片的成功應用實現了在一個工序完成所有器件組裝的夢想。