研華工控機(jī)尺寸-康創(chuàng)(圖)

研華推出EPC-B3000系列嵌入式工控機(jī)，搭載先l進(jìn)X86架構(gòu)CPU，助力邊緣人工智能應(yīng)用升級(jí)

全l球嵌入式計(jì)算廠商研華隆重推出gao性能嵌入式工控機(jī)EPC-B3000系列。該系列包括搭載了AMD Ryzen AM4 5000處理器的EPC-B3522和搭載第十二代Intel Core處理器的EPC-B3588，研華工控機(jī)尺寸，可支持NVIDIA Quadro GPU和擴(kuò)展3張全高PCIe卡。

研華工控機(jī)與普通電腦在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別：

設(shè)計(jì)與結(jié)構(gòu)：研華工控機(jī)追求的是緊湊、可靠和易維護(hù)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，這使其非常適合在惡劣的工業(yè)環(huán)境中長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行。而普通電腦則更注重設(shè)計(jì)美觀和追求性能等特性。

可靠性與穩(wěn)定性：研華工控機(jī)具有高可靠性和穩(wěn)定性，能夠在各種惡劣的工業(yè)環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，如高溫、低溫、潮濕、腐蝕等環(huán)境。其采用的gao品質(zhì)PCB材料、精密電路設(shè)計(jì)、高質(zhì)量元器件等技術(shù)，都為其提供了出色的抗干擾、抗震動(dòng)和抗電磁干擾能力。相比之下，普通電腦可能在這些方面的表現(xiàn)較弱。

通信能力：研華工控機(jī)在通信接口方面做了更多的優(yōu)化，支持更多的通信協(xié)議和接口類型，如CAN總線、RS232/422/485等，這使其更有利于與各種外部設(shè)備進(jìn)行通訊。而普通電腦的通信能力可能相對(duì)有限。

操作系統(tǒng)與軟件：研華工控機(jī)常用的操作系統(tǒng)是Windows嵌入式系統(tǒng)、Linux等，且會(huì)安裝各種行業(yè)專用軟件，如PLC控制軟件、SCADAjian控軟件等。而普通電腦則通常采用標(biāo)準(zhǔn)的Windows或macOS等操作系統(tǒng)，軟件應(yīng)用也更加廣泛和多樣化。

應(yīng)用場(chǎng)景：研華工控機(jī)具有廣泛的適應(yīng)性，可以適用于各種不同的工業(yè)控制場(chǎng)景，包括自動(dòng)化控制、機(jī)器人控制、儀器儀表控制、醫(yī)liao設(shè)備控制、石油化工控制等各個(gè)領(lǐng)域。而普通電腦則更多地應(yīng)用于辦公、娛樂、學(xué)習(xí)等日常場(chǎng)景。綜上所述，研華工控機(jī)和普通電腦在設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、可靠性、通信能力、操作系統(tǒng)與軟件以及應(yīng)用場(chǎng)景等方面都存在明顯的差異。這些差異使得研華工控機(jī)更適合在需要高可靠性、穩(wěn)定性和通信能力的工業(yè)環(huán)境中使用，而普通電腦則更適用于日常辦公和娛樂等場(chǎng)景。

工控機(jī)風(fēng)扇散熱性能差是怎么回事？

工控主機(jī)夏季散熱其中很重要的一點(diǎn)就是要多裝機(jī)箱風(fēng)扇，但為什么有些主機(jī)即使加裝了機(jī)箱風(fēng)扇，發(fā)熱情況卻未見明顯改善呢？

加裝風(fēng)扇，主機(jī)散熱性能沒提升甚至變得更槽？

回答：出現(xiàn)這種情況多半是風(fēng)扇的方向裝反了。現(xiàn)在主流機(jī)箱側(cè)面板都喜歡用透明材質(zhì)，一般只有前部，頂部和背面有較大面積的散熱孔，因此一般采用的都是立體風(fēng)道設(shè)計(jì)，也就是從機(jī)箱前部進(jìn)氣，從頂部和背部將熱氣排出，而加裝風(fēng)扇就是加速機(jī)箱內(nèi)的空氣流通，以提升散熱效率。

由此可見要想建立合理、有效的風(fēng)道，機(jī)箱風(fēng)扇的吹風(fēng)方向就很重要了。如果將風(fēng)扇方向裝反了的話，反而會(huì)導(dǎo)致機(jī)箱內(nèi)風(fēng)道紊亂，工控機(jī)CPU、顯卡更容易出現(xiàn)過熱的現(xiàn)象。