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沈陽市鑫源電子產品制造有限公司
主營：貼片加工,SMT加工
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元器件焊錫工藝要求：①、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕，②、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物，③、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖，SMT加工廠家，元器件外觀工藝要求：①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，SMT加工供應，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現象 ②、FPC板平行于平面，板無凸起變形。③、FPC板應無漏V/V偏現象。
印刷工藝品質要求：錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。錫漿形成良好，應無連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求：板底，SMT加工，板面，銅箔，線，通孔等應無裂縫和切口，會因為切割不良不會造成短路。FPC板與平面平行，SMT加工焊接，無凸起變形。標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應擴大氣泡現象。孔徑大小符合設計要求。
SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。SMC/SMD和iFHC同側方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。
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第6年
