嘉泓機械(圖)-超薄金錫焊片可逆軋機批發-金錫焊片

金錫焊片

陶瓷輥熱壓機，陶瓷輥熱軋機，陶瓷輥冷壓機 ，預成型焊片設備，預成型焊片機器，預成型焊片機

型號：JH-RZ-260

名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

金鍺（Au88Ge12）預成型焊料具有低蒸汽壓、低接觸電阻、與襯底粘附性好、高導電性和導熱性等優點，主要應用與GaAs MESFET（GaAs金屬半導體肖特基場效應晶體管）中，與Au、Ni等金屬組成不同的M/S系統用于形成歐姆接觸。金鍺合金還廣泛的用作晶體管、集成電路等元件的低熔點焊料。

金銅（Au80Cu20、Au50Cu50）預成型焊料具有合適的熔點、很好的流動性和填充微小間隙的能力，對銅、鎳、鐵、鈷、鎢、鉬、鉭、鈮等金屬及其合金都有良好的潤濕性。它與基體金屬相互間不發生明顯的化學作用，因而釬焊后不會降低工件的強度和尺寸精度。廣泛應用于大功率磁控管、波導管、真空儀表零件等真空器件的釬焊中。

錫銻（Sn95Sb5、Sn90Sb10）預成型焊料的熔化區間較窄（232-250°C），并且與現有焊料兼容性良好、力學性能優良，因此其應用成本明顯低于Au-Sn。隨著合金中Sb含量的增加，會提高該焊料接頭的力學性能；Sn95Sb5(Sn90Sb10)的潤濕性能比Sn63Pb37稍差，但Sn-Sb合金是低應力下蠕變抗力好的Sn基合金。

銦熔點較低（為156°C），可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點共晶焊料。銦基焊料對堿性介質有較高的抗腐蝕性，對金屬和非金屬都具有良好的潤濕能力，超薄金錫焊片可逆恒溫軋機，形成的焊點具有電阻低、塑性高等優點，可用于不同熱膨脹系數材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導器件的封裝上。純銦和高銦焊料（In97Ag3、In52Sn48）預成型焊料具有優異的熱傳導性，低熔點，***的柔軟性等***的特性，常用于陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導材料。先藝公司***了因In的柔軟性給成型加工帶來的巨大困難，可以提供厚度0.05mm以上的銦基預成型焊料。

銀基釬料（AgCu28）是目前應用***的硬釬料，超薄新型金錫焊片可逆軋機，它們熔點適中，導電性能良好，超薄金錫焊片可逆軋機批發，塑性較高，具有高焊接強度、高導熱性及高的軟化溫度，在各種介質中耐蝕性也較好。在器件釬焊時大量采用，尤其在600-1100°C溫度范圍內，銀釬料為優選的釬料。共晶型Ag72Cu28預成型焊料的熔點為780°C，具有優良的工藝性能，適宜的熔點、良好的潤濕性和填縫能力等，能夠形成高強度、高導電性及耐腐蝕的釬焊接頭，廣泛應用于電真空器件的焊接，用于釬焊低碳鋼、不銹鋼、高溫合金、銅及銅合金、可伐合金及難熔合金。

實驗室軋機

釬焊料軋機，錫金焊料軋機，錫銀銅焊料軋機

型號：JH-RZ-260

名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

尺寸的選擇

焊點的位置和焊料用量將決定預成形焊料的尺寸和形狀。在確定平面尺寸 (直徑、長度、寬度) 之后，可以通過調節厚度來取得所需的焊料用量。一般來說，金錫焊片，對

于通孔連接，應當在計算所得的用量上另加10–20%以獲得良好的焊接效果。對于焊盤與焊盤的聯接，表面積的計算值應當低于焊盤面積5%。

錫焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

機列線速度：≤3mm/min

分立組件變得越來越小，于是組件的貼裝變得越來越難。我們要求組件貼裝準確，同時又要 保證貼裝可靠和重復，這是很困難的。0201 組件已經越來越普通；但是，我們很快就會在 電路板上看到 01005 組件。組件尺寸越來越小，電路板越來越復雜，需要在電路板上貼裝各 種各樣的組件，而且組件的數量也越來越多。 貼裝組件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然后再把它們正確地貼 到電路板上。

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