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蘇州特斯特電子科技有限公司
主營：失效分析設(shè)備,檢測服務(wù),檢測儀器
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超聲波掃描顯微鏡測試分類：
按接收信息模式可分為反射模式與透射模式。
按掃描方式分可分為 C掃，B掃，X掃，Z掃，分焦距掃描，芯片開封機，分頻率掃描等多種方式
超聲波掃描顯微鏡的應(yīng)用領(lǐng)域
半導體電子行業(yè)：半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等;
材料行業(yè)：復(fù)合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；
生物醫(yī)學：細胞動態(tài)研究、骨骼、血管的研究等.
塑料封裝IC、晶片、PCB、LED
超聲波掃描顯微鏡應(yīng)用范圍：
超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢
非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)
可分層掃描、多層掃描
實施、直觀的圖像及分析
缺陷的測量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計
可顯示材料內(nèi)部的三維圖像
對人體是沒有傷害的
可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）
（超聲波掃描顯微鏡)無損檢測
超聲掃描顯微鏡是一種利用超聲波為傳播媒介的無損檢測設(shè)備。在工作中采用反射或者透射等掃描方式來檢查材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒、夾雜物、沉淀物、內(nèi)部裂紋、分層缺陷、空洞、氣泡、空隙等。著作權(quán)歸作者所有。
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第5年
