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蘇州特斯特電子科技有限公司
主營：失效分析設備,檢測服務,檢測儀器
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超聲波掃描顯微鏡的應用領域半導體電子行業：? 半導體晶圓片、封裝器件、大功率器件IGBT、紅外器件、光電傳感器件、SMT貼片器件、MEMS等；? 材料行業：復合材料、鍍膜、電鍍、注塑、合金、超導材料、陶瓷、金屬焊接、摩擦界面等；生物醫學：細胞動態研究、骨骼、血管的研究等。 超聲波掃描顯微鏡有兩種工作模式：基于超聲波脈沖反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式，等離子芯片開封機，它的特點是分辨率高，對待測樣品厚度的沒有限制。透射模式只在半導體企業中用作器件篩選。
芯片失效分析步驟:
1、非破壞性分析：主要是超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）--看有沒delamination，xray--看內部結構，等等；
2、電測：主要工具，萬用表，示波器， tek370a
3、破壞性分析：機械decap，臺州等離子開封機，化學 decap芯片開封機
4、半導體器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞氣泡失效分析。
蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，等離子開封機公司，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。
溫馨提示：以上是關于等離子芯片開封機-特斯特電子科技公司-臺州等離子開封機的詳細介紹，產品由蘇州特斯特電子科技有限公司為您提供，如果您對蘇州特斯特電子科技有限公司產品信息感興趣可以聯系供應商或者讓供應商主動聯系您 ，您也可以查看更多與分析儀器相關的產品！
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第5年
