那么為何在SMT技術中應該使用免清洗流程呢?因為在元器件加工生產過程中,產品在清洗后排出的廢水會使水、土地以及動植物受到污染。除了用水清洗元器件外,應用含有氯氟氫的溶劑作清洗,亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象,SMT電路板加工樣板,嚴重影響產品品質。我們應降低清洗工序操作及機器保養成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制,能配合產品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產生漏電,smt電路板加工樣板,導致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項安全測試,證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。
SMT組裝密度高:SMT貼片加工是目前流行的工藝,它受歡迎的主要原因正是其組裝密度夠高。因為如此才能將盡量多的元器件集中在足夠小的面積里。這也直接促進了現今移動通訊設備的小型化以及平板電腦的輕薄化的趨勢。正是因為有這樣堅實的技術基礎,才促進了信息技術的繁榮;正是信息技術的繁榮給SMT貼片加工帶來廣闊的市場前景。因此說高組裝密度是SMT貼片加工的優點中重要的一條。
COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上,并將導線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上,再透過封膠的技術,有效的將IC制造過程中的封裝步驟轉移到電路板上直接組裝。
以前COB技術一般運用對信賴度比較不重視的消費性電子產品上,沈陽電路板加工,如玩具、計算器、小型顯示器、鐘表等日常生活用品中,因為一般制作COB的廠商大都是因為低成本(Low Cost)的考慮。 現今,有越來越多的廠商看上它的小尺寸,以及產品輕薄短小的趨勢,運用上有越來越廣的趨勢,如手機,照相機等要求短小的產品之中。
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