SMT貼片加工預防出現錫膏缺陷的方法:在印刷工藝期間,在印刷周期之間按一定的規律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上,而不是在阻焊層上,以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查,沈陽SMT來料加工,都是對減少在焊接發生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。對于密間距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷,它會造成錫膏沉積在引腳之間,產生印刷缺陷和/或短路。
檢查電流設定是否符合工藝規定,有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加,SMT來料加工品牌,使焊接中電流不足而產生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會因接觸電阻過大,實際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,SMT來料加工廠家,但電阻增大超過一定的范圍(一般為15%),則會超出電流補償的極限,電流無法隨電阻的增加而相應增加,達不到設定的數值。這種情況下系統正常工作時會發出報警。
在PCBA工作區域內不應有任何食品、飲料,禁止吸煙,不放置與工作無關的雜物,SMT來料加工價格,保持工作臺的清潔和整潔。PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,因為人手分泌出的油脂會降低可焊性,容易出現焊接缺陷。對PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度,以預防出現危險。在必須使用手套的裝配區域,弄臟的手套會產生污染,因此必要時需經常更換手套。
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