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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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回流焊是SMT貼片加工的關鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊質(zhì)量除
了與溫度曲線有直接關系以外，還與貼片加工廠生產(chǎn)線設備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT加工每道工序的工
藝參數(shù)，SMT加工廠家，甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關系。
一、元器件的影響。當元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會導致焊接時產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。
深圳市恒域新和電子有限公司市一家的電子產(chǎn)品一條龍服務加工廠，自創(chuàng)辦以來引進歐洲、日本等高科技生產(chǎn)設備和技術及的生產(chǎn)管理模式。承接OEM、ODM服務。現(xiàn)擁有SMT部、COB部、DIP部、PCBA部等四個部門。可提供通訊模塊類·數(shù)碼MID·工業(yè)工控·電力等產(chǎn)品。品質(zhì)+服務1OO%滿意!
雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，沙井街道加工，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座上。
由于有些新的元件只提供表面貼裝技術封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將SMT元件轉(zhuǎn)換為DIP包裝的轉(zhuǎn)接器，可以將表面貼裝技術封裝的IC放在轉(zhuǎn)接器中，像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。
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3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點，需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔，SMT加工工廠，或者采用U型孔，依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵，按照正常的SOP作業(yè)指引進行管控即可。此外，需要嚴格執(zhí)行AOI檢測，大程度減少人為因素造成的不良。
4、DIP插件加工
插件工藝中，對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率，這是PE工程師必須不斷實踐和經(jīng)驗總結的過程。
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