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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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1、 浸焊
浸焊是將插裝好元器件的印制電路板在熔化后的錫槽內浸焊，一次完成印制電路板眾多焊點的焊接方式。不僅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的現象。浸焊也分為手工焊接和機器自動焊接兩種形式。
2、 波峰焊
波峰焊是采用波峰焊機一次完成印制電路板上全部焊點的焊接。一般用于自動焊接生產。機械泵不斷的從噴嘴中壓出液態錫波，當印制電路板通過時，焊錫以波峰的形式不斷的溢出至印制電路板面進行焊接。波峰焊分為單波峰焊、雙波峰焊、多波峰焊和寬波峰焊等。
3、 再流焊
再流焊是通過重新熔化預先分配到印制電路板上的焊膏，實現表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤之間的機械與電氣連接的一種焊接方式。一般用于自動生產中，進成組或逐點焊接。
再流焊的技術優勢在于元器件收到的熱沖擊小、高溫受損的幾率小和很好的控制焊料的施加量
根據加工方式的不同，再流焊分為氣相再流焊、紅外再流焊、熱風循環再流焊等等。
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在原材料價格不斷上漲，勞動力成本不斷上升的今天，企業能做的就是不斷降低自己的成本。DIP制造已經成為一顆燙手山芋，接又難受，不接又不行，羅湖加工，如何理性面對DIP制造訂單，減少DIP返修成為我們必須研究的課題。
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2、防止進行smt貼片加工焊接時焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重，因此焊接時助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面，使被焊金屬和焊料表面與空氣
隔離，COB加工報價，焊接時能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面張力，COB加工價格，促進焊料的擴展和流動。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時發生了一定的化學反應，COB加工工廠，在化學反應過程中發出的熱量和能能夠降低熔
融焊料的表面張力和度，同時使金屬表面獲得能，促進液態焊料在被焊金屬表面漫流，增加表面活性，從而提高焊料的濕潤性。
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第11年
