




SMT貼片加工編程所需要的主要信息:1.PCB板基本信息,PCB板的長寬厚。2.mark點基本信息信息,PCB板上光學mark點坐標參數。3.PCB板拼扳信息,PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信息,包括貼片位號,坐標,沈陽貼片加工,角度等。客戶方會提供相應的BOM清單,貼片加工廠,貼片位號圖紙,樣板等。SMT貼片加工編程的步驟:分為兩個階段,一是離線準備工作。二是在線調試。每個SMT加工廠根據各自的SMT貼片機型號與管理模式不同具體的細節也有所差異。

SMT貼片加工技術是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝,在SMT貼片加工過程中,每個環節都有很多需要注意的細節,無鉛錫膏印刷機,在這一部分,貼片加工品牌,我們使用的機器是SMT半自動/全自動錫膏印刷機。在此操作中,貼片加工廠商,我們應該注意的鋼網和PCB段,鋼網孔和PCB焊盤必須完全重合,3塊試驗后確定,開始正常生產。后打印每個PCB都要進行自檢,錫膏印刷不允許很多錫條,錫,甚至錫,遷移等不良現象。

元器件焊錫工藝要求:①、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕,②、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物,③、元器件下方錫點形成良好,無異常拉絲或拉尖,元器件外觀工藝要求:①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應無裂紋或切斷,無因切割不良造成的短路現象 ②、FPC板平行于平面,板無凸起變形。③、FPC板應無漏V/V偏現象。


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