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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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DIP后焊不良-冷焊
特點：焊點呈不平滑之外表，嚴重時于線腳四周，產生縐褶或裂縫。
允收標準：無此現象即為允收，西鄉街道加工，若發現即需二次補焊。
影響性：焊點壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產生焊接不良之現象，導致功能失效。
1，SMT加工批發，冷焊造成原因：
1）焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶震動)。
2）焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3）潤焊時間不足。
2，冷焊補救措施:
1）排除焊接時之震動來源。
2）檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于嚴重，可事先Dip去除氧化。
3）調整焊接速度，加長潤焊時間。
2、元器件采購與檢查
元器件采購需要嚴控渠道，一定要從大型貿易商和原廠提貨，避免二手料和假料。此外，設置專門的來料檢驗崗位，嚴格進行如下項目檢查，確保元器件無故障。
PCB：回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等；
IC：查看絲印與BOM是否完全一致，并做恒溫恒濕保存；
其他常見物料：檢查絲印、外觀、通電測值等，檢查項目按照抽檢方式進行，COB邦定加工價格，比例一般為1-3%。
回流焊是SMT貼片加工的關鍵工藝之一，表面組裝的質量直接體現在回流焊結果中。但回流焊中出現的焊接質量問題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊質量除
了與溫度曲線有直接關系以外，還與貼片加工廠生產線設備條件、PCB焊盤的可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質量、PCB的加工質量以及SMT加工每道工序的工
藝參數，甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關系。
一、元器件的影響。當元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時會產生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會導致焊接時產生虛焊等焊接缺陷。
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第11年
