DIP后焊不良-冷焊
特點:焊點呈不平滑之外表,嚴重時于線腳四周,產生縐褶或裂縫。
允收標準:無此現象即為允收,西鄉街道加工,若發現即需二次補焊。
影響性:焊點壽命較短,容易于使用一段時間后,開始產生焊接不良之現象,導致功能失效。
1,SMT加工批發,冷焊造成原因:
1)焊點凝固時,受到不當震動(如輸送皮帶震動)。
2)焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3)潤焊時間不足。
2,冷焊補救措施:
1)排除焊接時之震動來源。
2)檢查線腳及焊墊之氧化狀況,如氧化過于嚴重,可事先Dip去除氧化。
3)調整焊接速度,加長潤焊時間。









2、元器件采購與檢查
元器件采購需要嚴控渠道,一定要從大型貿易商和原廠提貨,避免二手料和假料。此外,設置專門的來料檢驗崗位,嚴格進行如下項目檢查,確保元器件無故障。
PCB:回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等;
IC:查看絲印與BOM是否完全一致,并做恒溫恒濕保存;
其他常見物料:檢查絲印、外觀、通電測值等,檢查項目按照抽檢方式進行,COB邦定加工價格,比例一般為1-3%。

回流焊是SMT貼片加工的關鍵工藝之一,表面組裝的質量直接體現在回流焊結果中。但回流焊中出現的焊接質量問題不完全是回流焊工藝造成的,因為回流焊質量除
了與溫度曲線有直接關系以外,還與貼片加工廠生產線設備條件、PCB焊盤的可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質量、PCB的加工質量以及SMT加工每道工序的工
藝參數,甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關系。
一、元器件的影響。當元器件焊端或引腳被氧化或污染了,回流焊接時會產生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也會導致焊接時產生虛焊等焊接缺陷。


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