現在電子產品制造企業中,COB加工設計,大部分的DIP焊接加工作業都選用自動焊接方式。手動焊接技術只是起到補焊和修整的輔助性作用。與手動焊接技術相比,自動焊接技術具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質量等優勢。下面就由靖邦的技術員來給你介紹幾種DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。








二、PCB的影響。SMT貼片質量與PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確,COB邦定加工生產,貼裝時少量的重斜可以在回流焊時,由于熔融焊料表面張力
的作用而得到糾正;相反,如果PCB焊盤設計不正確,鹽田加工,即使貼裝位置十分準確,回流焊后反而會出現元件位置偏移、立碑等焊接缺陷;SMT貼片質量與PCB焊盤質量
也有一定的關系,PCB的焊盤氧化或污染,PCB焊盤受潮等情況下,回流焊時會產生潤濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

一、DIP后焊不良-短路
特點:在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間,其焊墊上之焊錫產生相連現象。
允收標準:無此現象即為允收,若發現即需二次補焊。
影響性:嚴重影響電氣特性,COB加工價格,并造成零件嚴重損害。
1,短路造成原因:
1)板面預熱溫度不足。
2)輸送帶速度過快,潤焊時間不足。
3)助焊劑活化不足。
4)板面吃錫高度過高。
5)錫波表面氧化物過多。
6)零件間距過近。
7)板面過爐方向和錫波方向不配合。



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