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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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電子線路板SMT﹨Bonding﹨后焊的加工工價標準：
1、COB ? 以線數算。（少于15線的，0.15元/PCS；超過15線以上的，以訂單數量/PCB尺寸大小/test工位數量等參數雙方再具體協調單價）
2、SMT ?以單個Chip元件為單元計費，價格在0.015元-0.022元之間。要看板子好不好做，難做的板子，價格相對較高。原價少于4根引腳的按一個Chip元件計算，一般將IC、接插件四只引腳算一個點，一個點就是一個元件（容阻元件CHIP）
3、Dip 后焊加工這塊浮動就比較大，SMT加工設計，具體要看你跟客人協商，福永街道加工，按產線作業員工資加上水電房租以及使用耗材（錫棒、助焊劑）等付出，除以產線一個小時的產量。在這個范圍內計算。
現在后焊加工的量比較少，而且客人一般提的單價減去設備磨損跟其它支出剩下的都很少了，在者，SMT加工廠家，作業員的薪水眼看是越來越高，能在DIP上賺的錢很難了。
昨天在知乎里面提了個問題“電子元器件存放多久后需要重新評估焊錫性，有沒有標準定義？”，一天下來發現大家其實針對這個問題都沒有好好的研究過，所以今天在這里好好的跟大家討論討論關于電子元器件在運輸與存儲方面的一些標準，以及標準要求。
首先，我們先聊一下研究這個問題的背景，前不久我的一位從事供應商質量管理的朋友碰到了個麻煩事情，他們SMT在打板時發現有一個批次的MOSFET發生大批量拒焊問題，所以判定為零件長期未使用造成了元器件的焊錫性失效，但問題是制造商并沒有將相應MOS的保質期寫在零件的規格書中，所以導致這位SQE也沒辦法判定，是否為真的過期導致。
2，短路補救措施:
1）調高預熱溫度。
2）調慢輸送帶速度，并以Profile確認板面溫度。
3）更新助焊劑。
4）確認錫波高度為1/2板厚高。
5）清除錫槽表面氧化物。
6）變更設計加大零件間距。
7）確認過爐方向，以避免并列線腳同時過爐或變更設計并列線腳同一方向過爐。
二、DIP后焊不良-漏焊
特點：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。
允收標準：無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。
影響性：電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測。
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