




檢查電流設定是否符合工藝規定,沈陽貼片加工,有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加,使焊接中電流不足而產生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會因接觸電阻過大,實際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,但電阻增大超過一定的范圍(一般為15%),則會超出電流補償的極限,電流無法隨電阻的增加而相應增加,達不到設定的數值。這種情況下系統正常工作時會發出報警。

使用的機器是CP機,可快速安裝材料。在開始之前,需要做的工作,貼片加工廠家,如安置材料,機器的定位,在機器黃燈亮時,應準備,以填補材料。爐前QC,這個鏈路是整個SMT工藝的一個重要部分。這個過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的,貼片加工廠,所以稱為爐子的QC。這個職位通常是用在QC檢查從PCB板的機器耗盡。要查看是否有滲漏,部分材料等的問題。然后,將紙做的漏或部分材料的手動校正。

SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,貼片加工品牌,而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題,影響貼片質量,如元器件的移位。貼片加工中出現的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現若干其他問題的伏筆,需要重視。貼片加工中元器件移位的原因:1、錫膏的使用時間有限,超出使用期限后,導致其中的助焊劑發生變質,焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運時發生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。


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