工業界渴望找到一種廣泛可獲的合金。因此，***合金是不大受歡迎的。盡管Sn/Ag4/Cu0.5合金沒有申請***，而Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5已申請了***，預成型焊片分切機，但選擇時需要了解兩種合金的***約束作用和實際供應源情況才好確定。

上面已談到，Sn/Ag2.5/Cu0.7/Sb0.5合金已獲***。但它已給焊料制造商使用，對使用者無數量限制和無轉讓費用。目前，這一合金可通過北美、日本和歐洲的數家焊料廠商在***范圍內獲取。盡管Sn/Ag4/Cu0.5合金沒有申請***，但用這種合金制成的焊點連接是有***的，而在美國具有這種產品銷售的電子級焊料廠商的數量極為有限。

XI檢測技術

在BGA、CSP等新型元件應用中，由于焊點隱藏在封裝體下面，傳統的檢測技術已無能為力。為應對新挑戰，自動X射線檢測(AXI)技術開始興起。組裝好的線路板沿導軌進入機器內部后，其上方有一個X射線發射管發射X射線，分切機，穿過線路板后被置于下方的探測器(一般為攝像機)接收，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈黑點產生良好圖像(圖3)，使得對焊點的分析變得直觀，預成型焊帶分切機，用簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。 AXI檢測技術已從以往的2D檢驗發展到目前的3D檢驗。前者為透射X射線檢驗，對于單面板上的元件焊點可產生清晰的視像，但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，因為兩面焊點的視像會重疊而難于分辨。3D檢驗法采用分層技術，將光束聚焦到不同的層上并將相應圖像投射到一高速旋轉接受面，由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。 3D X射線技術除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖像“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行***檢驗。同時利用此方法還可測通孔(PTH)焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大地提高焊點連接質量。

AXI檢測技術為SMT生產檢測手段帶來了新的變革，可以說它是目前那些渴望進一步提高生產工藝水平、提高生產質量、并將及時發現裝聯故障作為解決突破口的生產廠家的選擇。按照目前SMT器件的發展趨勢，其它裝配故障檢測手段由于其局限性而寸步難行，X射線自動檢測設備將成為SMT生產設備的新焦點并在SMT生產領域中發揮著越來越重要的作用。

預成型焊片軋機 ：錫銀銅SAC305焊料軋機，金錫焊片熱壓機

型號：JH-RY-60

名稱：扎機

用途：主要適用于預成型焊片的扎制

特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經過特殊處理，焊帶分切機，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 ?平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

陶瓷輥熱壓機，陶瓷輥熱軋機，陶瓷輥冷壓機 ，預成型焊片設備，預成型焊片機器，預成型焊片機

型號：JH-RZ-260

名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

In合金預成型焊片

銦熔點較低（為156℃），可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點共晶焊料。銦基焊料對堿性介質有較高的抗腐蝕性，對金屬和非金屬都具有良好的的潤濕能力，形成的焊點具有電阻低、塑性高等優點，可用于不同熱膨脹系數材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導器件的封裝上。

銦銀In97Ag3和銦錫In52Sn48預成型焊片

純銦和高銦焊料具有優異的熱傳導性，低熔點，***的柔軟性等***的特性，常用于陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導材料。In合金中低溫釬焊片的代表合金焊片是：In97Ag3和In52Sn48。

因In的柔軟性造成加工上有一定的難度，目前我們能定制厚度 0.05mm以上的 97In3Ag