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主營：電解銅箔納米碳銅箔銅鋁箔膠帶純銅箔
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1.高溫高延伸性銅箔(THE銅箔)
主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時的熱量會使銅箔發生再結晶現象，需要在高溫(180℃)時也能有和常溫時一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印制板制作過程中不出現裂環現象等。
2.高延伸性銅箔(HD)
主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進行必要的熱處理過程。
3.耐轉移銅箔
主要用于絕緣要求比較高的印制線路板上，HTE銅箔，如果銅箔被制成線路板后，發生銅離子轉移，則對基板的絕緣可靠性會造成相當大的影響。因此必須對銅箔表面進行特殊的處理(如鍍鎳等)，HDI銅箔，以抑制銅的進一步離子化及進一步轉移。
高溫延伸性銅箔（HTE）：
主要用于多層印制板（Multi-layer circuit board）上，由于多層印制板在壓合時的熱量會使銅箔發生再結晶現象，需要銅箔在高溫（180℃）時也具有較高的延伸率，以保證內層線路不出現“銅裂”現象。隨著多層線路板產量和技術水平的提升，對電解銅箔高溫延伸率性能的要求有了大幅提高，IPC-4562標準規定HTE銅箔的高溫延伸率大于3%的要求已成為低標準， 通常所說的HTE銅箔，是指高溫延伸率在5 %以上的12-35μm電解銅箔。
屏蔽銅箔在變壓器內的作用是什么?
很多的高頻變壓器都會纏繞一圈自粘銅箔，這是為了防止外界高頻干擾信號串入機內，所以在變壓器的初級和次級之間都有靜電屏蔽層，銅箔，(一層很薄的不能短路的銅箔或鋁箔，一般同變壓器的鐵支架相連)，并將它連接到機內地線上。
另外，屏蔽層的存在大大降低了初次級線圈之間的分布電容，可以降低高頻雜散干擾信號的傳輸。
因為隔離后等效電容呈串聯方式，初次級間的電容自然變小;而且高頻分量可以直接通過對地電容泄放。
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第8年
