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主營：電解銅箔納米碳銅箔銅鋁箔膠帶純銅箔
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銅箔
指純銅皮，印制電路中是指壓制覆銅板所用的金屬銅層或多層板外層用的金屬銅層。
1． 電解銅箔 （ED copper foil）
指用電沉積制成的銅箔。印制電路板用電解銅箔的制造，首先是制出原箔（又稱“毛箔”、“生箔”）。其制造過程是一種電解過程。電解設備一般采用由鈦材料制作表面輥筒為陰極輥，以可溶鉛基合金或用不溶鈦基耐腐蝕涂層（DSA）作為陽極，在陰陽極之間加入硫酸銅電解液，在直流電的作用下，陰極輥上便有金屬銅離子的吸附形成電解原箔，隨著陰極輥的不斷轉動，生成的原箔連續不斷的在輥上吸附并剝離。再經過水洗、烘干、纏繞成卷狀原箔。
涂樹脂銅箔 （簡稱RCC）
國內又稱為附樹脂銅箔。臺灣稱為：背膠銅箔。國外還有的稱為：載在銅箔上的絕緣樹脂片，帶銅箔的粘結膜。它是在薄電解銅箔（厚度一般≦18μm ）的粗化面上涂覆一層或兩層特殊組成的樹脂膠液（樹脂的主要成分通常是環氧樹脂），經烘箱的加工干燥脫去溶劑、樹脂成為半固化的B階段的形式。RCC所用的厚度一般不超過18μm，目前常用12μm為主，樹脂層的厚度一般在40—100μm 。它在積層法多層板的制作過程中，起到代替傳統的半固化片與銅箔二者的作用，作為絕緣介質和導體層，可以采用與傳統多層板壓制成型相似的工藝與芯板一起壓制成型，制造積層法多層板。
銅箔
它還用于為了降低細導線、高層數的多層線路板的熱膨脹系數(TCE)而制的“金屬夾心板”上。日本近年還推出壓延銅箔的新品種，HS1200銅箔，如：高韌性壓延銅箔，一種具有低溫結晶特性的壓延銅箔。由于其具有高的抗彎折曲性，3M1181銅箔，適用于柔性板上。另一種是無氧壓延銅箔，其特性是含氧量只有O．001％，哈爾濱銅箔，其拉伸強度高，可用于TAB中要求引線強度高的印制電路板上，以及音響設備的印制板上。
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