“無硫紙”之所以能做到“無硫”，其在于在整個制漿和漂白過程中避免使用含硫化合物（主要是亞硫酸鹽、硫酸鹽）作為主要的蒸煮或漂白化學品。傳統造紙工藝中，硫基化學品扮演著重要但會帶來環境和使用問題的角色。無硫紙通過以下關鍵技術和工藝實現：1.替代蒸煮技術：*制漿法：使用（如乙醇、）與水的混合物，在特定溫度和壓力下溶解木質素。這種方法完全避免了硫基化學品（如硫酸鹽法中的、亞硫酸鹽法中的亞硫酸鹽），溶劑可以回收再利用。溶解出的木質素純度較高，可作為副產品利用。*機械法制漿與化學機械法制漿（無硫型）：*純機械漿（TMP，SGW）：單純依靠機械能（磨石或盤磨）將木材纖維分離。完全不使用任何化學藥品，自然不含硫。但纖維損傷大，紙強度低、易返黃，主要用于新聞紙等低檔產品。*堿性機械漿（APMP，P-RCAPMP）：這是目前生產無硫紙主流的技術之一。在機械磨漿前或磨漿過程中，使用堿性對木片或木段進行溫和的化學預處理。（堿）用于軟化纖維、溶出部分木質素和雜質，則起到漂白和穩定纖維的作用。整個過程完全不使用任何含硫化合物。APMP漿料得率高、強度優于純機械漿、白度較好且穩定，適用于生產各種中文化用紙、生活用紙甚至部分紙板。2.無硫漂白工藝：*即使使用非硫基制漿法得到的漿料（如漿、APMP漿），其初始白度可能仍不夠高，需要進行漂白。無硫紙的關鍵在于漂白段也避免使用含硫漂白劑（如、）。*氧氣漂白：在堿性條件下使用氧氣，有效脫除木質素和有色物質。*漂白：在堿性條件下使用，是提升和穩定白度的主要手段，對APMP漿尤其重要。*臭氧漂白：強氧化劑，脫木素和脫色能力強，但需控制條件避免過度損傷纖維。*過氧酸漂白：如過氧，PCB用無硫紙，也是有效的無硫漂白劑。*酶處理：有時作為輔助手段，幫助后續漂白更有效。*完全無氯漂白：無硫紙通常也追求TCF（TotallyChlorineFree）漂白，即完全不使用含氯漂白劑（如、次氯酸鹽、二氧化氯），進一步減少污染和對紙張的潛在損害。主要依靠氧、臭氧、等。3.原料選擇：*使用本身就較白、雜質少的纖維原料（如特定樹種或經過篩選的廢紙漿），可以減少對漂白（可能涉及含硫助劑）的需求。*對于要求極高的無硫檔案紙，甚至會選用未漂白或僅輕微TCF漂白的棉麻漿。總結來說，“無硫紙”的實現途徑是：*制漿環節：摒棄傳統的硫酸鹽法或亞硫酸鹽法，采用法或無硫化學機械法（特別是APMP技術）。*漂白環節：嚴格使用不含硫的漂白劑序列（O，P，Z，Paa等），實現TCF漂白。*全程控制：確保在整個生產流程中，從原料處理到終成紙，沒有添加含硫的化學品，并且有效防止含硫污染物（如含硫燃料燃燒產生的SO2）的交叉污染。因此，“無硫紙”并非指紙張中不含硫元素（木材本身含有微量天然硫），而是指在制造過程中主動避免了含硫化學品的添加和使用，從而顯著降低了紙張的酸度（更接近中性或弱堿性），大大提高了其耐久性、環保性和安全性（如用于食品包裝時無硫化物遷移風險）。這使得無硫紙成為保存珍貴文獻、藝術品和包裝的理想選擇。

半導體行業使用無硫紙是出于對產品純凈度和長期可靠性的嚴苛要求，原因在于防止硫元素（S）及其化合物對精密電子元件造成腐蝕污染。以下是詳細解釋：1.硫的腐蝕性危害：*硫元素，特別是以（H?S）、（SO?）或有機硫化物（如硫醇）等形式存在時，具有極強的腐蝕性。*半導體器件內部含有多種關鍵金屬材料，如銀（Ag）焊點/鍍層、銅（Cu）互連線等。這些金屬對硫化物極其敏感。*當含硫物質（如普通紙張中的殘留硫、漂白劑、添加劑或環境污染物）接觸到器件或在密閉包裝空間內釋放出含硫氣體時，會與銀、銅等金屬發生化學反應。*主要反應：*銀腐蝕：4Ag+2H?S+O?→2Ag?S+2H?O。生成的硫化銀（Ag?S）呈黑色或褐色，導電性極差，會導致焊點/觸點失效、電阻增大、甚至開路。*銅腐蝕：2Cu+H?S→Cu?S+H?。生成的硫化亞銅（Cu?S）同樣會損害銅線的導電性和機械完整性。2.后果嚴重：*電性能劣化：硫化物腐蝕層會顯著增加接觸電阻，影響信號傳輸和電流承載能力，導致器件性能下降或不穩定。*結構失效：持續的腐蝕會削弱焊點或金屬線的機械強度，可能導致開路（完全斷開）或間歇性故障（時好時壞），這是難以排查的問題之一。*可靠性降低：即使在出廠測試時功能正常，潛伏的硫腐蝕可能在產品使用過程中（尤其是在高溫、潮濕等加速條件下）逐漸顯現，導致早期失效，大幅降低產品的預期壽命和可靠性。*良率損失：因腐蝕導致的失效品會直接降低生產良率，增加成本。3.無硫紙的作用：*污染：無硫紙（通常指總硫含量極低，如小于ppm級別，甚至ppb級別）在生產過程中嚴格控制原料和工藝，避免引入硫源。它不會釋放含硫氣體或微粒。*安全接觸與保護：在半導體制造、封裝、測試、運輸和存儲的各個環節，無硫紙被廣泛用于：*分隔/包裝晶圓、芯片、引線框架等：防止部件間直接摩擦或與含硫包裝接觸。*擦拭/清潔：用于清潔精密表面或工具，避免引入硫污染物。*墊襯/填充：在包裝箱內提供緩沖和保護，確保潔凈環境。*維持潔凈環境：符合半導體潔凈室（Class100或更高）的要求，避免紙張本身成為污染源?？偨Y：半導體行業對污染物的控制達到近乎苛刻的程度，硫化物對銀、銅等關鍵材料的腐蝕是導致器件性能劣化和可靠性災難的致命威脅之一。普通紙張中難以避免的硫殘留是潛在的重大風險源。無硫紙通過嚴格限制硫含量，無硫紙生產工廠，從消除硫污染風險，確保在直接接觸或密閉空間內包裝、保護、運輸半導體元件時，不會誘發金屬腐蝕反應。這是保障半導體產品高良率、和長期可靠性的必要且基礎的材料選擇，雖然成本更高，但對于價值高昂且對缺陷零容忍的半導體產品而言，是得的投資。

無硫紙在特定條件下可以用于包裝需要透氣的精密零件，但其適用性取決于零件的具體需求、環境條件以及包裝的整體設計。以下是詳細分析：無硫紙的適用優勢1.無硫化腐蝕風險：這是無硫紙的價值。它不含或含極低的可遷移硫化物（如硫酸鹽、亞硫酸鹽），能有效防止對銀、銅、銅合金、焊點、某些鍍層等敏感金屬材料造成硫化腐蝕（如發黑、發黃、表面劣化）。對于含有這些材料的精密零件（如電子元器件、連接器、繼電器、精密儀器內部組件），無硫紙是避免此類化學腐蝕的必備選擇。2.物理保護：無硫紙本身具有一定強度，能提供基本的物理緩沖和隔離，防止零件表面在運輸和儲存過程中被刮傷或與其他硬物直接摩擦。3.基礎透氣性：紙張本身由植物纖維交織而成，天然具有多孔結構，允許空氣緩慢流通。這種基礎透氣性有助于防止包裝內部形成完全密閉的“死腔”。在透氣性方面的局限性及注意事項1.透氣性程度有限：普通無硫紙的透氣性雖然存在，但通常不如專門設計的防潮紙、防銹紙或無酸紙。其纖維結構可能相對致密，無硫紙，或者經過某些處理（如增加強度、光滑度）后，透氣速率可能不足以滿足某些對氣體交換速率要求極高的精密零件（例如需要快速平衡內外氣壓、或持續散發微量氣體的零件）。2.濕度控制能力弱：無硫紙的主要功能是防硫，并非專門設計用于控制濕度。它的多孔性意味著它不能有效阻隔環境濕氣的侵入。在潮濕環境中，濕氣可以相對容易地透過紙張進入包裝內部，可能導致零件氧化、生銹（尤其是鐵基材料）或霉菌生長。對于需要低濕度環境的精密零件（如光學器件、高精度軸承），僅靠無硫紙的透氣性不足以保護，必須配合使用干燥劑（硅膠、分子篩）和/或具有更好阻濕性能的外包裝（如鋁箔袋、高阻隔性塑料復合膜）。3.凝露風險：如果包裝內外的溫差較大，無硫紙的透氣性可能不足以快速平衡溫濕度，反而增加了包裝內部產生凝露的風險，這對精密零件（尤其是電子元件）是災難性的。4.無主動防銹功能：無硫紙本身不含有氣相緩蝕劑（VCI）。如果零件中含有易銹蝕的金屬（鐵、鋼），無硫紙無法提供額外的防銹保護，其透氣性甚至可能加速銹蝕過程。適用場景與建議1.優勢場景：當精密零件的主要防護需求是避免硫化腐蝕，且對透氣速率要求不高，同時環境濕度可控（如空調恒溫恒濕倉庫）時，無硫紙是合適的透氣包裝材料。例如包裝含有銀觸點或銅線圈的繼電器、連接器。2.組合使用：*配合干燥劑：在無硫紙內包裝中放入適量干燥劑，是解決其阻濕性差問題的關鍵。干燥劑吸收透過紙張進入的濕氣，隔層無硫紙，維持包裝內部的低濕度環境。*配合VCI材料：如果零件中含有易銹金屬，可在無硫紙包裝內加入VCI防銹紙、VCI緩蝕劑袋或VCI粉末，提供主動防銹保護。需確保VCI材料本身也是無硫的，且與零件材料兼容。*配合外層阻隔包裝：將無硫紙包裹的零件（內含干燥劑/VCI）放入具有良好阻濕、阻氣性能的外袋（如鋁箔復合袋）中密封。這樣既能利用無硫紙的透氣性平衡袋內壓力（防止脹袋）和提供防硫保護，又能依靠外層袋隔絕大部分環境濕氣和污染物。這是非常常見的組合方式。3.選擇高透氣性無硫紙：部分供應商提供纖維結構更疏松、孔隙率更高的“高透氣性無硫紙”，其氣體交換速率更快，更能滿足對透氣性要求高的零件需求。在采購時應明確說明此要求?？偨Y無硫紙適合包裝需要基礎透氣性且首要防護目標是避免硫化腐蝕的精密零件。它的價值在于無硫。然而，其透氣性有限且阻濕性差，對于需要快速氣體交換、嚴格防潮或防銹的零件，單獨使用無硫紙通常不夠。實踐是將其作為內包裝材料，與干燥劑、VCI防銹材料以及具有良好阻隔性能的外包裝結合使用，構建一個既能防硫、防潮、防銹，又能滿足適度透氣需求的綜合防護體系。在選用前，務必評估零件的具體材料構成、敏感性和儲存環境要求。