




在傳統的THT印制電路板上,元器件和焊點分別位于板的兩面,而在SMT貼片印制電路板上,焊點與元器件都處在板的同一面上。因此,沈陽PCB插件組裝,在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導線,孔的數量要少得多,孔的直徑也小很多,因而就能使電路板的裝配密度極大提高。組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產的基礎,也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。

檢查電流設定是否符合工藝規定,有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加,使焊接中電流不足而產生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會因接觸電阻過大,實際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,PCB插件組裝品牌,但電阻增大超過一定的范圍(一般為15%),PCB插件組裝價格,則會超出電流補償的極限,電流無法隨電阻的增加而相應增加,達不到設定的數值。這種情況下系統正常工作時會發出報警。

修改回流配置文件。將時間增加到液相線以上將使焊料有更多的時間流向應有的位置。一旦焊盤和引線達到相同的溫度,焊料將潤濕這兩者,PCB插件組裝加工,從而導致焊料移至預期位置。液態焊料往往先流到較熱的表面。元器件組件引線的熱質量較低,并且引線周圍的空氣流量增加,因此它們可能比焊盤更熱。增加浸泡時間將使整個元器件組件的溫度均等,并減少焊料流到較熱表面的趨勢。


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